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汽相喷流清洗机 Vapor SUI
简介：
汽相喷流清洗机Vapor SUI是根据客户提供的清洗要求，并结合本公司在类似产品丰富的清洗应用经验而设计的，用于高效率地清洗电子组装件和精密机械部件。Vapor SUI采用高性能的不锈钢制成，可以承受重型的工作负荷，具有安全及环保的性能，在最大程度上减少溶剂损失，降氏低设备的运行成本。且设备为全闭环系统，不会排放任何废水到用户使用场所。
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清洗应用 设备特点
清洗应用

  • 裸芯片清洗
  • 3D封装组件的清洗
  • 微间隙超精密清洗
  • SIP及微波组件清洗
  • 半导体封装前清洗
  • PCBA三防前清洗
  • 清洗带低间隙器件的电子组件，如FC,BGA,CSP,BTC,QFN,MELF等
  • 适用于需无水清洗的组件
  • 不允许产生废水的工厂

设备特点
  • 第三代双液共溶汽相清洗技术
  • 独特的SUI双流路清洗技术，最高可达500L/min的大流量喷流清洗
  • 喷流+鼓泡+提篮振动，无需超声波即可达到理想的清洗效果（也可选配132kHz超声清洗）
  • 无水清洗工艺，适用于裸芯片清洗，能漂洗干净有机物
  • 多次循环汽相漂洗，提高工艺灵活性
  • 双重冷凝系统+双重密封，严格控制溶剂挥发，人机环境友好
  • 清洗工艺流程可根据清洗需要灵活设置
  • 可定制的专用篮子及夹具

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